台湾贸易中心副秘书长叶明水先生在致辞中指出：「物联网的发展已经快速地展开，带动智能家居、办公室、工厂、可穿戴设备等领域的成长。未来应朝向整合物联网及网络服务改革生产流程，运用人机协作走向智能生产，抢占工业4.0浪潮中的先机」。
CPX论坛日主题「科技趋势新未来」 点燃工业4.0
以「科技趋势新未来」为日主题，移动处理器芯片架构领导品牌ARM席执行官Simon Segars以一场生动的主题演讲拉开了CPX论坛的序幕。Simon Segars着重阐述了协作如何激励物联网技术应用的创新——无论是半导体厂商、软硬件厂商、设备厂、或是系统整合商等都在积极推出各自的物联网相关产品与解决方案，此外更在积极通过结盟方式组成产业联盟，推动统一标准，扩大物联网市场规模。「ARM以创新的IP授权业务组建自己的生态链，由IC设计伙伴负责IC设计、专业晶片厂商共同开发先进流程，通过与合作伙伴形成强有力的阵营，共同抢占物联网商机」。
ARM席执行官Simon Segars拉开CPX论坛的序幕
台湾西门子 (Siemens) 总裁暨席执行官 Erdal Elver带听众领略了工业4.0的魅力。Erdal Elver在演讲中提出：工业4.0的目标是建立智能工厂，让制造业的生长流程更加数字化、智能化，这也是制造业未来的大势所趋。同时，他以西门子在德国的安贝尔智能工厂为例，展示了高度采用机器手臂生产集团自用的驱动马达，合格率高达99.9998%，产能也提升好几倍，而这些设备之间可以彼此交流，实时调整。「台湾拥有完整的设备制造产业，缺乏的是应用面及软件控制。加强机电整合及供应链管理，未来的台湾将更具竞争力」。
台湾西门子总裁暨席执行官 Erdal Elver 展示工业4.0 魅力
而后续登场的高通 (Qualcomm) 资深副总裁 Rahul Patel 则阐述了无线世界的无限可能。Rahul Patel表示，从智能手机的普及，到平板设备，再到智能穿戴设备，科技的不断发展使得物与物相连的场景不断拓展及丰富，而同时需要被相连的设备也越来越多，统一的标准也越来越重要。由高通主导的AllSeen联盟目前成员已经超过100家，通过AllJoyn的开源架构，可以实现所有设备的互联互通。「高通以智能手机技术的核心竞争力扩展延伸，经由电信运营商参与物联网布局，为未来智能终端奠定技术基石」。
高通资深副总裁 Rahul Patel 掀起无线世界畅想
CPX论坛精彩不断 助力构建loT生态系
如果说日上午的专题演讲带来了科技的新趋势，那么下午的CPX主题论坛则是专家们对构建IoT生态系的思想迸发。下午的主题论坛由思科 (Cisco) 物联网事业部执行总裁Martin Dubé、日本软银韩国子公司 (Softbank Commerce Korea Corp.) 董事总经理Vincent Chun、爱立信 (Ericsson)云端事业部产品线总经理Howard Wu、亚马逊云端服务 (AWS) 科技事业发展暨资深解决方案架构师Oliver Klein、Thread Group科技总监Zach Shelby、恩智浦半导体 (NXP) 副总裁Ronald M. Martino等多位建立物联网生态系统的专家，从物联网企业的整合、开放、跨界、平台、合作、连接等各个方面进行了分享，帮助从业者对物联网有更加深入的认识，并着手布局，呼应物联网大潮。
于6月1日继续展开的CPX论坛，将以创新「智」造新基因作为专题演讲的主题，而主题论坛则着重于打造IoT新应用。届时将会邀请2015 年米兰世博会创新设计总监暨未来学大师Vito Di Bari、HWTrek 席执行官王仁中、ABB 工业机器人集团副总裁Steve Wyatt等嘉宾畅谈科技新未来。
